Kabar mengenai kehadiran iPhone 7 memang belum banyak keluar hingga saat ini, namun sudah ada beberapa rumor yang keluar, salah satu yang terbaru adalah rumor mengenai Apple iPhone 7 mendatang sudah memiliki kemampuan tahan air. Hal tersebut diperkuat dengan didaftarkannya paten sistem penutup port yang rentan air oleh Apple.
Tidak hanya itu saja, rumor lain yang dapat dipercaya dari analis KGI Securities bernama Ming-Chi Kuo beberapa saat yang lalu juga sempat menyebutkan bahwa iPhone 7 mendatang bakal menggunakan RAM 3GB. Ming-Chi Kuo juga menambahkan bahwa Apple sedang melakukan pekerjaan untuk merombak ketebalan iPhone mendatang yang akan hanya memiliki ketebalan 6 milimeter saja.
Selain itu, rumor lain yang berasal dari Macotakara juga menyebutkan bahwa iPhone mendatang tidak akan memiliki colokan earphone 3,5mm lagi. Hal tersebut dilakukan oleh Apple untuk membuat iPhone mendatang lebih tahan air. Sebagai gantinya iPhone 7 akan terhubung ke perangkat audio melalui Bluetooth atau port Lightning.
Sumber : selularphone.com/
0 comments:
Post a Comment